改進(jìn)了相機(jī)硬件和機(jī)械設(shè)計(jì),優(yōu)化散熱、輕量化體積和增強(qiáng)機(jī)械剛性,
采用先進(jìn)非球面鏡片、特殊光學(xué)涂層和光源投射
技術(shù),提升光學(xué)成像性能,實(shí)現(xiàn)高分辨率、低畸變和圖像細(xì)節(jié)處理,
提高光照強(qiáng)度,確保光斑均勻分布,大幅提升三維測(cè)量精度?
High Speed CMOS兼具高速高動(dòng)態(tài)范圍,同時(shí)高性能FPGA及IC專用處理芯片,
全畫(huà)幅下采樣速度最高可達(dá)49000輪廓/秒。?